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Nationale Ausschreibung
Sägerringe / wafer dicing rings
- Angebotsfrist
- 14.10.2026, 12:00 Uhr
- Auftraggeber
- Fraunhofer ENAS
- Ort
- Chemnitz, Sachsen
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Veröffentlicht
- 30.09.2026
Leistungsbeschreibung
For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped.
Sägerringe / wafer dicing rings
Branchen
Automatisch zugeordnet anhand der CPV-Codes und des Titels.
Quelle: Bekanntmachung 25875574-1 im Datenservice Öffentlicher Einkauf (CC0). Alle Angaben ohne Gewähr – rechtlich maßgeblich sind allein die Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen.