Frist abgelaufen

PR1148431 SOC Interkonnektor-Platten, SOC interconnects (2026)

Angebotsfrist: 12.03.26, 14:00 Uhr
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., IKTS
Ort: Dresden, Sachsen
Veröffentlicht: 09.02.2026
Geschätzter Auftragswert: 240.000 €
Laufzeit: 140 Tage
Verfahren: Offenes Verfahren

Leistungsbeschreibung

Im Rahmen des Offenen Verfahrens werden 10.000 Stück SOC Interkonnektor-Platten / SOC interconnects für die Bedarfsdeckung in 2026 ausgeschrieben.

Art: Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Beschreibung: Die Übersicht der einzureichenden Nachweise und Erklärungen zur Bietereignung entnehmen Sie den Vergabeunterlagen, insbesondere dem Dokument "04_Fragebogen_zur_Eignungspruefung.pdf": geforderte Mindeststandards: vollständig ausgefüllte Unterlagen gemäß Dokument "04_Fragebogen_zur_Eignungspruefung.pdf", Einreichung mit dem …
Art: Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Beschreibung: Die Übersicht der einzureichenden Nachweise und Erklärungen zur Bietereignung entnehmen Sie den Vergabeunterlagen, insbesondere dem Dokument "04_Fragebogen_zur_Eignungspruefung.pdf": geforderte Mindeststandards: vollständig ausgefüllte Unterlagen gemäß Dokument "04_Fragebogen_zur_Eignungspruefung.pdf", Einreichung mit dem Angebot, …

Ein verifizierbares Zuschlagsergebnis liegt uns noch nicht vor.