Frist abgelaufen

3D Additive PCB Manufacturing

Teilnahmefrist
30.04.26, 23:59 Uhr
Auftraggeber
Technische Universität München
Ort
Garching bei München, Bayern
Veröffentlicht
27.03.2026
Geschätzter Auftragswert
471.428 €
Laufzeit
6 Monate
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb

Originalunterlagen ↗

Leistungsbeschreibung

Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein additives Leiterplattenfertigungssystem (Additive PCB Manufacturing) für Forschungs- und Entwicklungszwecke an der Technischen Universität München (TUM). Das System soll die additive Herstellung von Leiterplatten bzw. Leiterbahnstrukturen ermöglichen und für den Einsatz in einer wissenschaftlichen Umgebung geeignet sein. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung der betriebsbereiten Anlage auch die erforderliche Dokumentation, die Einweisung des Bedienpersonals sowie gegebenenfalls begleitende Service- und Gewährleistungsleistungen gemäß den Vergabeunterlagen.

Eignungsanforderungen

  • Zum Nachweis der technischen und beruflichen Leistungsfähigkeit sind mindestens zwei geeignete Referenzen über vergleichbare Lieferleistungen aus den letzten drei Jahren einzureichen. Die Referenzen müssen die Lieferung von additiven Fertigungssystemen, Leiterplattenfertigungssystemen oder vergleichbaren hochspezialisierten Anlagen für Forschungs-, Entwicklungs- oder Industrieanwendungen …

Zuschlag / Ergebnis

Ein verifizierbares Zuschlagsergebnis liegt uns noch nicht vor.

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Archivierte Bekanntmachung. Maßgeblich sind die Originalbekanntmachung und Vergabeunterlagen.