Frist abgelaufen

Wirebonder

Angebotsfrist
15.04.26, 11:00 Uhr
Auftraggeber
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Ort
Jena, Thüringen
Veröffentlicht
27.03.2026
Verfahren
Öffentliche Ausschreibung

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Leistungsbeschreibung

Für Aufbau und Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat möchte die Friedrich-Schiller-Universität Jena einen (1) semi-automatischen Wirebonder mit Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte beschaffen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Es schließt damit die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gem. Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.

Eignungsanforderungen

  • * Unternehmensdarstellung - Allgemeine Unternehmensdarstellung - Firmenname, Rechtsform, Umsatzsteuerident-Nr. - Anschrift (Hauptsitz/Niederlassungen/Sitz der Niederlassung, die den Auftraggeber betreuen würde) - Telefon-/Faxnummer und E-Mailadresse - Organisationsstruktur des Unternehmens, Geschäftsfelder/-zweige - Leistungsspektrum, Gründungsdatum, Unternehmenshistorie etc. - Angaben zu den …

Zuschlag / Ergebnis

Ein verifizierbares Zuschlagsergebnis liegt uns noch nicht vor.

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Archivierte Bekanntmachung. Maßgeblich sind die Originalbekanntmachung und Vergabeunterlagen.